公司新闻
新能源汽车行业对回流焊设备有强依赖性,核心原因在于回流焊技术是汽车电子部件制造的核心支撑,在产业链中扮演不可替代的角色,具体价值可归纳为 4 点: 适配电子控制系统集成需求 :新能源汽车相比传统燃油车,高度依赖复杂的电子控制系统来管理电池、电机、电控等核心三电部件,这类系统搭载大量集成了微处理器、传感器、电源管理芯片的 PCB 电路板,回流焊是实现元器件在板上高效可靠焊接的主流工艺,可保障电子元件与 PCB 之间的电气连接稳定性。 满足高可靠性硬性要求...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-24在 SMT 回流焊(表面贴装技术)焊接过程中,虚焊是高频出现且需要重点管控的质量问题,可从以下 6 个维度开展预防与管控: 1. 选用优质材料和元件 电子元器件和 PCB 板:甄选高品质的电子元器件及 PCB 板材,保障元件与焊盘的固有可焊性达标,从源头减少材料缺陷引发的虚焊。 焊锡材料:选用合规合格的焊锡产品,保证焊锡纯度与质量,避免使用混入杂质、成分不纯的劣质焊锡。 2. 优化焊接工艺...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-22使用 回流焊 后,回流焊炉内壁和冷却区管道上会残留大量松香助焊剂,大量残渣会降低回流焊的加热焊接质量,原理就像我们早年使用的锅炉外壁堆积大量黑灰后热效率大幅下降。因此设备维护阶段必须对炉体进行彻底清洁,具体操作步骤如下: 关闭加热电源,等待半小时以上; 待温度完全冷却至常温后,断开回流焊炉膛的外部连接,打开炉膛; 拆卸炉内可拆解的零件,使用清洗机进行清洗;无法拆卸的部分使用专用炉具清洗剂清洁,严禁选用带有强腐蚀性的清洗剂; 将拆下的冷凝器、回收管和其余回流焊零配件放入清洗机中清洗;...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-21回流焊冷却区 D 焊点温度从液相线开始逐步下降的区段定义为冷却区。常规 SAC305 合金锡膏的冷却区通常指的是 217 ℃ -170 ℃之间的时间段,也有部分技术文献提出最低可以延伸到 150 ℃区间。 由于液态焊料降温到液相线温度以下之后就会形成固态焊点,焊点成型后的品质短期内很难通过肉眼直接判断,很多工厂往往对冷却区的参数设置不够重视,但焊点的冷却速率直接决定了焊点的长期可靠性,绝对不能掉以轻心。 冷却区的核心管控要点就是冷却速率。经过大量焊锡实验室的研究验证:快速降温有利于得到稳定可靠的焊点。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-20回流焊接区 C 回流区也叫焊接区或者 Reflow 区。 SAC305 合金的熔点在 217 ℃ -218 ℃之间,所以这个区域的定义是温度高于 217 ℃的区间,峰值温度管控在 245 ℃以下,总时长 30-70 秒。形成高品质焊点的理想温度通常是焊料熔点之上 15-30 ℃区间,因此回流区最低峰值温度建议设置在 230 ℃以上。考虑到 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅锡膏的熔点已经达到 217 ℃以上,为了保护 PCB 和元器件不受高温损伤,峰值温度最高需要管控在 250...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-20