公司新闻
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回流焊工艺概述与良率提升方向
回流焊是当前 SMT 领域的主流焊接工艺，智能手机、 PC 等消费电子的主板元器件基本都通过该工艺焊接，核心原理是通过设备内置的加热模块，将空气或氮气加热到指定温度后作用于预置锡膏的板件，让焊料熔融后实现元件与 PCB 的互连。该工艺温度可控性强，可有效避免焊接氧化，整体制造成本优势突出。 回流设备的硬件性能与温度曲线设置精度直接决定 PCBA 的最终焊接质量，行业发展历程中先后迭代出板式传导加热回流焊、红外辐射回流焊、红外 + 热风复合回流焊、强制热风回流焊、热风 +...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-13 -
SMT回流焊炉日常使用注意事项
回流焊 是依托高温实现焊接的核心设备，日常操作与维保需严格遵守以下规范，保障生产安全与设备寿命： 设备故障排除完成后，方可合上总电源，顺时针旋动红色蘑菇头急停开关复位恢复运行。关机时严禁直接断电，需待炉内温度降至安全区间后再停止传送带运行，避免高温段的 PCB 与网带长时间停留在炉腔内。 落实分级维保要求：每日清洁设备外表面去除污渍，手动操作模式下每周至少触发一次加油流程，采用 BIO-30 型号高温润滑油润滑滚链；连续量产场景下每月至少为炉体电机、各传动链轮加注两次高温润滑油。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-11 -
国产回流焊的温区配置详情
国内量产的 回流焊 温区配置完全可按需定制，常见规格覆盖 3 温区、 5 温区、 6 温区、 8 温区、 10 温区、 12 温区、 14 温区等，其中 8 温区机型是当前行业应用最广泛的通用型号。按照温区腔体尺寸梯度可分为小型、中型、大型回流焊三大类，设备温区数量越多，单温区的腔体容积越大，焊接精度上限越高，但针对普通非精密电路板无需选购大温区高价机型，避免不必要的成本投入。 所有国产回流焊的工艺逻辑都统一划分为四大功能温区，各温区作用如下： ...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-08 -
晟典专属BGA拆芯回流焊：让每一颗芯片释放更高价值
当下电子维修、芯片回收与翻新赛道正迎来高速增长，越来越多相关企业都期望将拆下的 BGA 芯片完成植球、测试工序后，实现二次复用。 但实际上，决定芯片能否顺利实现重复利用的核心要素，并非完全依赖操作人员的实操经验，而是拆解过程中对温度曲线设定、整体受热均匀度以及设备运行稳定性的精准把控。 为适配行业的真实需求，晟典（ Shengdian ）推出了专为 BGA 芯片拆解定制的 8 温区智能 回流焊...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-04 -
PCB回流焊后出现黑色焊盘的原因及改进措施
回流焊 后的 PCB 板常出现焊盘发黑缺陷，尤其在大尺寸元件的焊盘位置高发，该类焊点外观类似被灼烧，焊接结合力极差，轻微外力就会脱落，其成因与优化方案如下： 黑焊盘核心生成机理： PCB 板镀金工艺中，镍原子半径小于金原子，金层沉积在镍层上方时晶粒排布疏松多孔，形成大量细微间隙，镀液会穿过间隙持续与下层镍原子发生反应，导致镍层被过度氧化，未完全析出的氧化镍滞留在金层下方形成镍氧化物堆积，也就是俗称的 " 黑盘 "...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-08-03
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