行业新闻
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怎么处理SMT红胶过回流焊后元器件浮高问题
红胶经过 回流焊 固化处理后，如果出现贴装元器件浮高的问题，潜在诱因包括： (1) 升温速率过快，导致红胶受热膨胀程度超出阈值； (2) 红胶内部残留的气泡占比过高； (3) 回流焊贴装元器件时，贴片位置参数设置不合理。 对应的处理方案： 参考 IPC610C 标准执行，所有判断标准最终以客户提出的要求为准，客户满意是最终验收标准。 严格管控胶水品质：胶水的使用和存储都要符合规范要求（常规需要在 0~4...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-07-18 -
无铅回流焊焊接的五个执行步骤（3）
开展焊接样品可靠性测试 ：还需要对焊接完成的样品开展可靠性测试，核验产品品质是否达到预设标准。如果没有达标，要定位问题根源并针对性处理，直到完全满足要求。一旦焊接产品的可靠性验证通过，回流焊无铅焊接工艺的开发就正式完成，这套工艺就可以直接应用到规模化量产环节。进入量产阶段后，依旧需要持续对工艺参数进行校验管控，维持工艺始终处于受控状态。 回流焊 动态管控和持续优化工艺...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-07-16 -
无铅回流焊焊接的五个执行步骤（2）
回流焊 搭建工艺路线和工艺参数条件 ：完成第一步的相关准备后，就可以针对筛选出的候选焊接材料开展焊接工艺试验。通过试验最终敲定适配的工艺路线和工艺参数条件。在试验过程中，需要对清单筛选出的所有焊接材料完成充分测试，深度掌握它们的特性以及对工艺的影响。回流焊这个环节的核心目标是迭代出合格的无铅焊接样品。 迭代出完善的成熟焊接工艺...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-07-16 -
无铅回流焊焊接的五个执行步骤（1）
挑选适配的材料和方案...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-07-16 -
SMT回流焊首次量产阶段生产注意事项
SMT 回流焊首次量产阶段指的是经过小批量试产优化后正式开启批量生产的机型，也有部分机型是试投和量产同步开展，一般生产规模在 100 片以上，实际生产过程中同样需要留意以下要点： 一、 SMT 回流焊产前筹备 和生产调度部门确认回流焊的生产排期安排； 提前备好贴片相关资料，包括原理图、贴片示意图、 BOM 清单、 FW 固件、驱动程序、烧录工具； 熟悉机型的基础功能属性，搭建对应的测试流程和测试项目明细； 梳理清楚 PCBA...
新闻中心 / 行业新闻 / 2026-07-16
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