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波峰焊250

制造商
晟典电子SMT设备
型号 250

* 外形流线型设计,内部模块化设计,适合SMT及直插元件的无铅焊接.

* 喷雾系统采用离心风机上抽风,防止助焊剂滴到PCB.

* 助焊剂缓冲罐感应器外置,更加可靠耐用.

* 标配冷风刀,防止助焊剂雾气向外扩散,减少污染.

* 双波控制采用无极变频技术,可独立控制波峰高度.

* 1/4HP大功率波峰马达,最大波峰高度可达15mm.

* 具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均有过载保证.

* 运输系统采用无极电子调整,闭环控制,速度稳定准确.

* 入口端设有压力辅助装置,使PCB进入时避免打滑.

* 强制自然冷风系统,可满足无铅工艺对冷却斜率的要求.

* 轨道角度手动调整,操作方便.

* 助焊剂喷头采用步进电机驱动,保证助焊剂涂覆均匀.

* 喷雾系统模块化设计,喷头始终垂直轨道,保证助焊剂良好的穿透PCB.

* 预热区采用热风加热,全程高温,玻璃保护,温度稳定.

* 预热系统采用PID控制,温度曲线平稳,可方便找到对各种无铅工艺的最佳设置.

整机技术参数

250L

300L

350L

PCB板可调宽度

PCB Width

50-250mm

50-300mm

50-350mm

PCB板运输高度

Conveyor Height

750±50mm

PCB板运输速度

Speed

0-2.0MMin

PCB板运输角度(焊接倾角)

Convey or  angle

3-7

PCB板运输方向

Convey or direction

L→R/R→L(可选)

PCB板上元件高度限制

Height limit of components on PCB board

Max.80mm

预热区长度

Length of preheating zone

1000mm

1600

2200

预热区数量

Number of preheating zone

2

3

4

预热区功率

Preheating zone power

5.0kw

7.5kw

10kw

预热区温度

Preheating zone temperature

Room temperature---300ºC

加热方式

Heating way

热风

冷却区数量

Number of cooling zones

1

2

锡炉功率

Power of tin furnace

7.0kw

8.5kw

12.0kw

锡炉溶锡量

Solder pot capacity

180KG-200KG

280KG-300KG

340KG-360KG

锡炉温度

Solder pot temperature

室温~300、控制精度±1

温度控制方式

Solder temp. control method

P.I.D+SSR+西门子温度模块

整机控制方式

Solder temp. control method

全电脑W7+西门子PLC控制

助焊剂流量

Warm-up time of solder

10-100ml/min

喷雾方式

Spray way

步进电机与步进驱动器+台湾漆宝喷头

电源

Power

35线制 380V

启动功率

Starting power

7.0kw

8.5kw

12.0kw

正常运行功率

Normal operating power

Approx.6-8kw

气源

air source

4~7KG/CM2 

机架尺寸

Body size

2200*1200*1650mmm

2800*1200*1650m

3600*1300*1650m

外型尺寸

Outside dimension

2800*1280*1650mm

3400*1280*1650mm

4200*1380*1650

重量

eight

800kg

1000kg

1500kg

调宽方式

Width adjustment mode

手动调宽

Manual width adjustment

传递用双钩爪

Double claws for transmission

专用1.5MM纯钛双钩爪(不变形、), 夹板厚度2.5mm,专利进板同步链条式接驳。

Special 1.5mm pure titanium double hook claw (no deformation,), splint thickness 2.5mm, patent feed plate synchronous chain connection

运输马达

Wave motor

辉腾调速90W马达,带过载限力器保护装置

Phaeton speed 90W motor, with overload limiter protection device

锡炉特点

Characteristics of the stove

特殊结构浸润性喷口(宽120-350MM可以调节),前后锡波(第一波扰流波及第二波平流波)为近距设计(45mm),进锡方式为上进锡方式(传统为下进锡方式),减少焊点氧化,维护方便,不产生可漂扬的锡渣黑粉;锡炉容量320-360kg

The special structure of the infiltration nozzle (width of 120-350mm can be adjusted), before and after the tin wave (the first wave of turbulence and the second wave of advection) for the close design (45mm), tin way for the upper tin way (the traditional way for the lower tin way), reduce solder oxidation, easy maintenance, do not produce drifting tin slag black powder;Tin furnace capacity 320-360kg

经济型运行

Characteristics of the stove

通过PLC及光电开关控制来板喷雾起波功能,减少不必要的浪费

Through PLC and photoelectric switch control to spray board wave function, reduce unnecessary waste

锡炉的移动方式

Economic operation

手动

hand movement

锡波可调高度

Tin wave adjustable height

0-8MM

0-8MM

波峰马达

Wave motor

台湾台创高温马达,变频精确调节波峰高度,数字化调节

Taiwan taichuang high temperature motor, frequency conversion precise adjustment of wave peak height, digital adjustment

波峰焊是一种将电子元件焊接在PCB表面的技术,它通过将焊锡液体通过波峰的方式涂在PCB表面,将插件式元件的引脚与PCB焊接在一起。

波峰焊需要使用一系列的设备和工艺来完成,包括PCB预处理、元件安装、焊接等步骤。其中,焊接是波峰焊技术中最关键的环节,需要使用波峰焊机将焊锡液体涂在PCB表面,然后将插件式元件放置在涂有焊锡的PCB表面上,通过热力和压力将元件的引脚与PCB焊接在一起。

优点:
高效率:波峰焊可以同时焊接大量的插件式元件,提高了生产效率和产量。
焊接质量:波峰焊可以通过严格的焊接工艺控制焊接温度、焊接时间、焊锡流量等参数,保证焊接质量稳定。
低成本:波峰焊可以使用标准化的元件和设备,降低生产成本。

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