无铅回流焊六温区

制造商	晟典电子SMT设备
型号	SD-600S

采用液晶电脑+智能化控制系统, 控温精度高±1℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
WindowsXP与Win7操作界面,功能强大,操作简便，并附有一键还原系统;
上炉体开启采用气缸顶升机械,确保安全可靠;
配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;
同步导轨传输机构（可与全自动贴片机\全自动收机在线接驳）,确保导轨调宽精确及高使用寿命、抗钮曲; （选配导轨）
手动控制润滑系统,可通过手动来设置加油量润滑传输链条;
所有加热区均由电脑进行PID控制（可分温区单独开启。可分区加热,以减小启动功率，升温时间10-15分钟）;
网/链传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
具有故障声光报警功能（采用LED灯）;
采用美国HELLER世界领先热风循环加热方式，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理.可存储用户现有的温度速度设置及其设置下的温度曲线,并可对所有数据及曲线进行打印;
集成控制窗口,电脑开关、测试曲线、打印曲线及传输数据均可方便操作,设计人性化。配有三通道温度曲线在线测试系统，可随时检测焊接物体的实际受温曲线（无须另配温度曲线测试仪）;
来自国际技术的急冷却系统,采用放大镜式集中高效急冷,冷却速度可达4~8℃/秒,管理十分方便;确保焊点结晶效
松香回收系统：设定在炉体进口与出口来进行松香回收系统,维护操作方便\快捷\灵活性强;
特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,最符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.

smt设备晟典回流焊六温区

冷却系统
1	1个冷却区	AC220V直轴式风扇方式
2	松香烟雾处理	炉胆前后专用管道强行排出
3	冷却方式	1个独立冷却区
控制系统
1	电源	3相五线制380V
2	总功率	25KW
3	启动功率/空载功率	20KW/0.5KW
4	空载恒温功率	Approx. 5KW
5	传送电机	马达220VAC 三相90W
6	运风马达	台湾三越高温马达三相AC220V 45W
7	运风马达	台湾马达每分钟1440转
10	发热器	螺旋式2位一体化直插抽屉式，台湾优质发热丝组,热交换快,寿命长,热利用率高.
11	报警	超温报警、自动切断加热电源
12	控制主机	电脑+固态硬盘
13	电脑操作系统	回流焊控制专用系统
14	控制系统	可设定、修改、储存、温度及速度参数，分析曲线

序号	适用范围
1	适用锡膏类型		无铅焊料、普通焊料、红胶
2	加工最大基板尺寸(MM)		MAX 400(mm)
3	适用元件种类		0805、0603、0402. 0201、01005小元件等单面/双面板
机体
1		机身尺寸 LWH（MM）	360010501450mm
2		机体重量	1000KG
3		温区构成	上6温区、下6温区、12个温控、轴流风扇
温度控制
1	温度控制方式		各温区由温度模块PID+脉冲+SSR独立控制
2	温区控制精度		±1℃
4	温度控制范围		室温~350⁰C
5	升温时间（冷机启动）		15分钟左右
6	温度稳定时间		2分钟之内
炉胆结构
1	运风方式		采用世界领先的热风循环技术,合理运用热风循环经过涡轮增压使得热风均稳；热效率循环使用率高即节能又稳定，PCB大量通过时,其每一块PCB上的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致,加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺中工艺空间较小的特点.（通过进口炉子技术改进）
2	内部结构		采用涡轮双出风口来增加风速压力，使风速稳定，温度平稳；
输送机构
1	传送网带宽度		400mm
2	传送方式		/网带传输
3	输送方向		左→右、右→左（可选定做）
4	传输链条面高度		900mm±20
5	运输速度		0~2200mm/min

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