行业新闻
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SMT下板机的操作与维护指南
SMT 下板机的操作与维护指南，综合设备运行逻辑与现场实践要点： 标准操作流程 开机准备 确认气压表压力稳定在 0.4~0.55 MPa ，电源连接牢固 。 调整轨道宽度适配 PCB 尺寸，确保传输间隙约 1mm ，避免刮擦元件 。 输出端放置空周转箱，检查箱体承重能力与 PCB 尺寸匹配 。 运行监控 启动后设备自动接收 PCB 至暂存区，通过传感器定位传输 。...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-24 -
回流焊的回流时间是多长
回流焊 的回流时间（即焊料处于液态的持续时间）直接影响焊点冶金结合质量与可靠性，其核心参数需结合焊料类型、元件热容及工艺要求综合确定。 一、标准回流时间范围 有铅焊接 液相线以上时间 ： 40-90 秒（焊料熔点 183℃ 以上） 峰值时间 ： 20-40 秒（峰值温度 235-245℃ ） 无铅焊接 液相线以上时间 ： 30-90 秒（焊料熔点 217℃...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-23 -
Smt回流焊的应用领域
Smt 回流焊 技术凭借其高精度、可控性强及适合大规模生产的特点，已广泛应用于电子制造领域的多个核心场景，具体应用领域如下： 一、消费电子制造 智能终端 ：手机主板（焊接电阻、电容、芯片）、笔记本电脑主板、平板电脑主板的高密度贴装，实现微米级焊点精度。 影音设备 ：电视机主板、音响设备、游戏机控制板的 SMT 焊接，保障信号传输稳定性。 二、汽车电子 控制系统 ： ECU （电子控制单元）、传感器、仪表盘电路板的焊接，满足...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-23 -
线路板回流焊接的标准流程
线路板 回流焊 接的标准流程及关键控制点： 一、焊前准备 焊膏印刷 使用钢网将锡膏精准印刷至 PCB 焊盘，钢网开孔需与焊盘位置严格对齐 。 → 印刷质量直接影响焊接良率 元件贴装 贴片机通过视觉定位系统将 SMD 元件精确放置于锡膏上 。 特殊元件需人工复查位置精度 二、焊接流程（四阶段温控） 预热区 → 保温区 → 回流区...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-23 -
Smt抽屉式回流焊的特点和作用
Smt 抽屉式回流焊 作为实验级回流焊设备，具有以下核心特点和作用： 核心特点 紧凑模块化设计 采用抽屉式结构，桌面级体积节省空间，维护便捷且支持非标定制 。 精准温控技术 独立温区控制（ ±2℃ 精度），相邻温区温差最高可达 100℃ 不串温 红外均匀加热结合独立小循环运风系统，热补偿快速（温差 <5℃ ） 高效能配置 专利发热线技术实现 20...
新闻中心 / 行业新闻 / 2025-07-22
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