公司新闻
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深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（二）
回流焊预热恒温区 B 这个区间在很多文献和供应商资料中也被叫做保温区、活化区。 该区域 PCB 表层温度从 150 ℃平缓上升至 200 ℃，时间窗口管控在 60-120 秒之间。 PCB 板的各个部位均匀受热，温度随时间缓慢上升，升温斜率管控在 0.3-0.8 之间。 这个阶段锡膏内部的有机溶剂继续挥发，活性物质受热激活开始发挥作用，清理焊盘表层、元器件引脚和锡粉合金粉末表层的氧化物。把恒温区设置成平缓升温模式的核心目的是，兼顾 PCB...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-20 -
深度拆解回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用（一）
回流焊各个温区的设置逻辑和核心作用 一、回流焊升温区 A PCB 板进入回流焊的链条或者网带传输区域后，从室温开始受热升温到 150 ℃的区间就叫做升温区。升温区的总时长设置为 60-90 秒，升温斜率管控在 2-4 之间。 这个区间内 PCB...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-18 -
回流焊SMT工艺核心技术-晟典回流焊
回流焊是 SMT 工艺的核心组成部分， PCB 板上的所有电子元器件通过整体加热一次性完成焊接作业，电子厂 SMT 生产线的品质管控工作，绝大部分内容最终都是为了得到优异的焊接成品质量。调试好温度曲线，就相当于掌握了回流炉的核心管控要点，这是所有工艺工程师都熟知的常识。很多文献和技术资料都提及回流焊温度曲线的参数设置方法，针对全新的产品、全新的回流炉、全新的锡膏，如何快速完成回流焊温度曲线的参数调试？这要求我们对温度曲线的基本概念和锡膏焊接的底层原理有基础的认知。
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-18 -
影响回流焊工艺的核心因素和回流焊浮高问题解决方案
影响 回流焊 工艺的核心因素和回流焊浮高问题解决方案 常规场景下 PLCC 、 QFP 这类元器件和分立片状元器件相比热容量更高，焊接大面积元器件比焊接小型元器件的难度要高很多。 回流焊炉内部的传送带周而复始地传输产品完成回流焊作业，同时传送带本身也会成为散热载体，除此之外加热区域的边缘位置和中心位置散热条件不同，边缘区域的温度通常会偏低。炉体内除了各个温区有对应的温度要求外，同一截面的不同位置温度也会存在一定偏差。...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-18 -
回流焊立碑现象深度解析-晟典回流焊
把完成元器件贴装后的 PCB 基板放入 SMT 回流焊 设备，在高温环境下让锡膏受热融化，冷却后就能完成元器件的焊接固定。 电子产品半成品线路板经过回流焊炉加工后，受回流焊设备参数、线路板本身特性、操作人员操作、锡膏属性、贴片机性能等多维度因素影响，经常会出现各类不良问题，如果不对这类不良现象做严格管控，会给企业埋下严重的品质隐患。 凡是导致电子产品 SMA 功能完全失效的缺陷定义为核心缺陷；次要缺陷指焊点之间润湿状态尚可，不会直接导致电子产品 SMA...
新闻中心 / 公司新闻 / 2026-07-16
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