贴片机的分类与特性

 随着电子科学技术的开展,电子产品在不同的范畴正逐渐满足人们的各种需求。电子产品的发展可表现为功能的强大和软件的智能化和小型化,因而电路越来越复杂,芯片的集成度也越来越高,这对电子产品出产中外表贴装的要求也越来越高。在贴片出产中,这个趋势可表现为元件的小型化和高集成性,如01005和0201,芯片尺寸的集成封装(CSP),倒装芯片(FC)、球栅阵列封装(BGA)、堆叠封装(PiP),以及元件的种类和数量增多。面临这样的趋势,电子加工业能做什么样的产品,产能可以达到多少,对于环境和电气的要求等都将取决于贴片机的技术参数。贴片机作为电子产业的关键设备之一,自从20世纪80时代前后问世以来,一直在不断地改善开展,迄今已经有数十家著名厂商出产一百种以上的贴片机。伴跟着电子元件日益微小型化及电子器件多引脚和细间距及贴装方位越来越紧密的开展趋势,对贴片机的精度与速度要求越来越高;随着电子产品多种类小批量的开展趋势,对贴装设备柔性化要求与日俱增。面临众多贴片机系列、种类和型号,出产厂商怎么选择,什么样的贴片机才是相对适合本企业需求的?精度与速度能否兼得?速度和灵活性能否折中?主要分类以及结构特色方面知识,给应用者提供基本思路。